新華社洛杉磯2月20日電（記者譚晶晶）美國高通公司20日發(fā)布中文版人工智能（AI）白皮書，認為尖端AI推理模型DeepSeek-R1的推出在整個科技行業(yè)引起巨大反響，顛覆了關于AI發(fā)展的傳統(tǒng)認知。

這份名為《AI變革正在推動終端側(cè)推理創(chuàng)新》的白皮書說，該模型凸顯科技行業(yè)在打造高質(zhì)量小語言模型和多模態(tài)推理模型方面的創(chuàng)新，以及這些創(chuàng)新正在為AI的商業(yè)應用和終端側(cè)推理落地做好準備。

白皮書說，在訓練成本下降、快速推理部署和針對邊緣環(huán)境的創(chuàng)新推動下，AI正經(jīng)歷重要變革。科技行業(yè)不再僅僅聚焦于競相構(gòu)建更大的模型，而是轉(zhuǎn)向如何在邊緣側(cè)實際應用中高效地部署模型。對大型基礎模型的蒸餾已催生大量更智能、更小型、更高效的模型，使各行業(yè)能夠更快地規(guī)模化集成AI，特別是在終端側(cè)加速集成。

高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙表示，近期發(fā)布的DeepSeek-R1及其他類似模型展示了AI模型發(fā)展速度越來越快，它們變得更小、更強大、更高效，并且可以直接在終端側(cè)運行。DeepSeek-R1的蒸餾模型在發(fā)布僅幾天內(nèi)就能在搭載高通驍龍平臺的智能手機和個人電腦上運行。隨著人類進入AI推理時代，預計推理將越來越多地在終端側(cè)運行，使AI變得更便捷、可定制且高效。

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