近日，微軟發(fā)布了Windows Dev Kit 2023(Windows開(kāi)發(fā)套件2023)，搭載驍龍8cx Gen 3處理器，用于幫助開(kāi)發(fā)者能夠基于硬件，更好的開(kāi)發(fā)原生Arm應(yīng)用。

雖然從定位來(lái)看它的性能只要能夠滿足軟件開(kāi)發(fā)即可，但依舊不影響用戶在拿到之后進(jìn)行了跑分測(cè)試。

根據(jù)Geekbench 5跑分成績(jī)，Windows開(kāi)發(fā)套件2023的單核跑分為1105分，多核則是5675分，這一成績(jī)與其他采用驍龍8cx Gen 3處理器的設(shè)備相差不大。

據(jù)悉，驍龍8cx Gen 3是高通在去年年底發(fā)布的處理器，采用了5nm制程工藝，8核主頻3.0GHz。

遺憾的是，高通并未在官網(wǎng)給出驍龍8cx Gen 3的具體規(guī)格信息，僅表示其CPU多任務(wù)處理性能提升85%，GPU性能提升60%。

除了搭載驍龍8cx Gen 3外，Windows開(kāi)發(fā)套件2023還內(nèi)置Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.1、以太網(wǎng)接口等接口，并有一個(gè)Mini-Display Port接口。

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